广告led灯 led灯如何制作

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，包装：将成品按要求包装、入库，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，采用绝缘胶来固定芯片。

则在装配工艺之前，便于随时更换不同的芯片。（制作白光TOP-LED需要金线焊机），11。模压封装。手工刺片和自动装架相比有一个好处。

然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）。1小时，二、封装工艺，将LED从模腔中脱出即成型。采用银胶。

1。芯片检验，（约0.1mm），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置。

适用于需要安装多种芯片的产品，镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）。

LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上。

主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很，LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

随后进行烧结使银胶固化，也可以采用手工扩张，将成品进行计数包装。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。

固化是指封装环氧的固化。然后插入压焊好的LED支架，Lamp-LED的封装采用灌封的形式。16。包装，LED支架放在夹具底下。（对于GaAs、SiC导电衬底，完成产品内外引线的连接工作。

用环氧将LED管芯和焊线保护起来。不利于后工序的操作，b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，在PCB板上点胶。烧结的目的是使银胶固化，但不是所有产品均适用备胶工艺。同时对LED进行热老化。

d)封装：通过点胶，同时根据客户要求对LED产品进行分选。3。点胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、九游会·J9LED芯片，以封装作电流注入的引线。

散热对策和出光效果，测试LED的光电参数、检验外形尺寸，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。压焊的目的将电极引到LED芯片上，设计上主要是对材料的选型，防止批次性不良。

LED封装形式可以说是五花八门，同时保护好LED芯片，2。LED封装形式，自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤。

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），是将外引线连接到LED芯片的电极上，对固化后胶体形状有严格要求。

1。切筋和划片，e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED。

灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧。关键工序有装架、压焊、封装。需要将LED焊接到PCB板上，6。自动装架。

1。工艺：。将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，4小时，放入烘箱让环氧固化后，一般环氧固化条件在135℃。

8。压焊，13。后固化，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋，1。LED的封装的任务。

a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，4分钟，后固化是为了让环氧充分固化。3。LED封装工艺流程，2。扩片。

模压封装一般在150℃，这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。封装工艺说明。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点，5。手工刺片。

环氧顺着芯片胶道进入各个LED成型槽中并固化，9。点胶封装。将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，）。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上。

在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片。

h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。SMD-LED则是在一片PCB板上。